晶圓貼膜機(砷化鎵)

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主要用途:
將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業

主要功能:
1.人工掃碼\自動上料(卡塞來料)
2.平邊及中心位置找正
3.自動貼膜(熱剝離膜)\自動回卷隔離膜(膜卷上料)
4.自動滾壓
5.自動裁膜
6.自動下料(入卡塞)
7.MES交互

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